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よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み

佐藤 淳一／著 -- 秀和システム -- 2020.9 -- 549.8

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所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 帯出区分 状態
県立 Ｃ０６Ａ 主配架/549.8/ｻﾄｳ*ｼﾞ/2020 10217326513 一般図書 書架 iLisvirtual

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タイトル よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
副書名 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
叢書名 図解入門
叢書副書名 How‐nual
著者 佐藤 淳一 ／著  
出版者 秀和システム
出版年 2020.9
ページ数 255p
大きさ 21cm
一般件名 半導体
NDC分類(10版) 549.8
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。
ISBN 4-7980-6245-7
ISBN13桁 978-4-7980-6245-7

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